HL – D1霧錫添加劑
適用于所有之霧錫電鍍制程
說明: 竑鎏 HL – D1霧錫添加劑適用鍍霧錫電鍍所有制程,高速連續(xù)電鍍、滾鍍、掛鍍等霧錫電鍍制程。它是運用現(xiàn)代新技術(shù)合成材料生產(chǎn)而成,打破傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝成功解決了焊錫性所產(chǎn)生的不良問題。其主要的特性和優(yōu)點表述如下:
特性 &優(yōu)點:
1.寬廣的霧錫操作范圍。 從HL – D霧錫添加劑獲得的鍍層,光滑、白亮而且可在較寬的電流范圍內(nèi)得到細(xì)致平滑的鍍層
2.在蒸汽和熱處理之后,出現(xiàn)最少的變色。 3.最少的發(fā)霧和針孔及很強的耐腐蝕性。
4.外觀均勻、灰塵和指紋難以粘附在鍍層表面。 5.優(yōu)良的焊錫性,高溫烘烤后不會變暗。
6.容易使用,簡單的單一劑型體系,低泡沫。 7.非常低的有機含量
8.高電鍍效率,均勻的電流分布。 9.穩(wěn)定的鍍層特性,較好的深度能力。
槽液組成: 高速連續(xù)電鍍
100% 錫制程 范圍 最適值
二價錫 35–60 g/L 45-50 g/L
HL - Sn酸 80–120 ml/L 100 ml/L
總酸度 135-175 ml/L 160 ml/L
HL – D1霧錫添加劑 60-110ml/L 80-100ml/L
滾鍍
二價錫 10–30 g/L 15-20 g/L
HL - Sn酸 110–140 ml/L 120 ml/L
HL – D1霧錫添加劑 20-80ml/L 30-50ml/L
掛鍍
二價錫 15–40 g/L 20-25 g/L
HL - Sn酸 110–140 ml/L 120 ml/L
HL – D1霧錫添加劑 20-80ml/L 25-50ml/L
建浴步驟:
1. 往鍍槽內(nèi)添加50%所需量之純水
2. 添加所需量之HL - Sn酸并攪拌
3. 添加所需量之HL - Sn錫濃縮液并攪拌至槽液達(dá)到均勻狀態(tài)
4. 將槽液加熱至操作溫度(建議)
5. 添加所需量之HL – D1霧錫添加劑
6. 添加純水至建浴體積并攪拌均勻
操作條件:
溫度:25-60°C,南方夏季無需加熱。 陽/陰極面積比:建議為3:1
陰極電流密度:高速連續(xù)電鍍 :5-40 A/dm-2 最佳:15-20A/dm-2
滾鍍:0.1-1A/dm-2 最佳:0.3-0.6A/dm-2
掛鍍:0.5-10A/dm-2 最佳:2-6A/dm-2
陰極攪拌:強烈的槽液運動或陰極移動,滾鍍:2-6 R.P.M 掛鍍:1-2m/min
槽液維護和補充:
用于補充之錫離子和HL - Sn酸所需的量可通過對槽液進行化學(xué)分析來決定(注意:請參見分析步驟)
HL – D1霧錫添加劑可在建浴和接下來的補充中使用。HL – D1霧錫添加劑是霧狀結(jié)晶分散劑。它可通過電解和帶出被消耗。所需的補充率會改變,但是標(biāo)準(zhǔn)的消耗速率通常;
高速電鍍在300-600 ml/kAh 范圍內(nèi)(連續(xù)電鍍)
滾鍍電鍍在300-600ml/kAh 范圍內(nèi)
掛鍍電鍍在250-350ml/kAh 范圍內(nèi)
HL – D霧錫添加劑可提高鍍層結(jié)晶構(gòu)造,可獲得光滑致密的鍍層。它同樣可遮蔽有機污染之效應(yīng),特別是在出現(xiàn)有機物帶入的情況時。電解消耗之一般速率為20-80 ml/kAh.
操作技巧 &設(shè)備: 槽體: 建議使用內(nèi)襯為PP、PE、PVC或同等耐酸材質(zhì)內(nèi)襯之槽體。焊接性PP或PE槽體優(yōu)于塑模型PP或PE槽體, 因為所使用的脫模劑具有堅韌性。這些脫模劑會對槽液造成無可挽回的污染。新的和使用過的槽體應(yīng)清洗而且應(yīng)按麥德美的建議進行浸泡。在建浴之前,如有特別的要求,您可咨詢竑鎏公司技服人員。
過濾器:應(yīng)使用孔徑為10微米之代納爾或PP濾芯。過濾裝置只能應(yīng)用于與槽液接觸之非金屬工件。過濾不良會導(dǎo)致鍍層結(jié)點或粗糙,連續(xù)使用168h后建議用活性碳濾芯過濾2-3h。
加熱或冷卻線圈: 石英, 鐵氟龍或鐵氟龍外裹。需與具有一定排氣能力的裝置共同使用
陽極: (注意:不建議在同一流程中將可溶性和不溶性陽極混合使用)
可溶性: 建議使用裝于鈦籃之錫球或一定純度之錫板(注意:任何時候,籃子都應(yīng)是滿的)。陽極掛鉤應(yīng)為鈦或代納爾、PP材質(zhì)的。陽極掛鉤不能與槽液接觸。應(yīng)采用代納爾或PP材質(zhì)之陽極袋。如果采用已使用過之陽極袋,應(yīng)將其在5%MSA酸溶液中浸泡,以去除所有的顆粒狀雜質(zhì)。
不溶性陽極: 在特別高的電流條件下或噴霧操作中,可使用鉑金鈦或氧化銥外裹鈦
整流器: 整流器應(yīng)采用直流電源,連波率小于5%
分析步驟: 請咨詢您當(dāng)?shù)氐母f鎏技服人員
安全警告: 為了健康與安全起見,竑鎏公司建議客戶/使用者在使用前參閱竑鎏物料
安全數(shù)據(jù)表: 物料安全數(shù)據(jù)表可以從竑鎏公司索取。
廢水處理: 在按竑鎏公司廢水處理建議處理廢水之前,用戶必須了解當(dāng)?shù)胤降姆ㄒ?guī)對
工廠內(nèi)外廢水處理方法的相關(guān)規(guī)定。如果我們的建議與法規(guī)有沖突的話,以
當(dāng)?shù)氐姆ㄒ?guī)為準(zhǔn)。
訂購信息 : 產(chǎn)品名稱 產(chǎn)品代碼 包裝
HL-Sn酸 HL - Sn酸 20L
HL-Sn錫濃縮液 HL - Sn錫濃縮液 20L
HL–D1霧錫添加劑 HL-D 1 20L
注意事項:
1:鋼鐵鍍件需要焊接的鍍件需鍍銅打底加強結(jié)合力,銅和銅合金需帶電入槽、黃銅最好鍍鎳防止黃銅中的鋅溶解導(dǎo)致鍍層斑點和灰暗。
2:本制程對少量氯離子、硝酸根離子、銅離子、鐵離子沒有明顯影響。
3:有機添加劑氧化分解產(chǎn)物的累積使鍍液顏色加深、粘度增大、引起鍍層脆性條紋和針孔及結(jié)晶粗糙鍍層。定期用活性炭過濾去除。HL – D霧錫添加劑使用比例失調(diào)極易引起堆錫。
4:4價錫是水解不可逆過程產(chǎn)物,呈疏松膠態(tài)狀。需定期沉降處理。
5:零件出槽后要中和處理去除有機膜,增強鍍件防變色能力。
6:鍍件出槽清洗后要熱水燙干,減少水印痕跡,確保鍍層表面均一性。
聲明:在本TDS中所給予之任何有關(guān)安全/健康之規(guī)定,均屬一般建議性質(zhì),任何使用人員均應(yīng)向竑鎏公司技服人員索取相關(guān)之MSDS,MSDS有較詳盡的安全規(guī)范。
所有在本TDS中所規(guī)范之內(nèi)容,均系參考/指導(dǎo),使用人員必須依其實際作業(yè)情況予以調(diào)整。
甲基磺酸分析方法
(一)試劑
(1)草酸鉀:40g/L
(2)NaOH 標(biāo)準(zhǔn)滴定溶液:1mol/L
(3)甲基紅指示劑:10g/L
(二)分析步驟
在150ml的錐形瓶中,加入鍍液2ml(V1/ml),40g/L的草酸鉀溶液30ml,甲基紅指示劑10滴
用1mol/L的NaOH 標(biāo)準(zhǔn)滴定液滴定,當(dāng)溶液顏色滴至由紅色突變?yōu)辄S色時即為終點(V2/ml)
(三)計算
V1
β游離甲基磺酸 = C× ×96.10
V2
β游離甲基磺酸 :鍍液中游離甲基磺酸的質(zhì)量濃度 g/L
C :氫氧化鈉的標(biāo)準(zhǔn)滴定液的濃度 mol/L
V1:鍍液的取樣體積 ml
V2:氫氧化鈉的標(biāo)準(zhǔn)滴定液的滴定體積 ml
96.10:甲基磺酸的相對分子質(zhì)量
Sn2